과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10월 28일부터 이틀간 제주에서 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회’를 개최합니다. 이번 행사에는 AI 반도체 팹리스, 국책 연구소, 대학 등 700여 명의 산·학·연 연구자들이 참석하여 최신 기술 동향을 공유하고, 협력을 강화하기 위해 마련되었습니다.
이번 교류회에서는 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 옹스트롬(Å)급 반도체 기술 개발 방안을 논의합니다. 또한, AI 연산에 특화된 반도체 설계 핵심 기술, 시스템 반도체의 5대 범용기술과 공정·장비의 상용화 방안에 대한 발표도 진행됩니다.
차세대 지능형 반도체 기술개발사업은 2020년부터 10년간 총 1조 96억 원을 투입하여 진행 중이며, 지난 5년간 1,472건의 특허 출원과 1,155편의 논문 게재, 1,284명의 연구인력 양성 성과를 달성했습니다. 이 사업을 통해 KAIST의 초저전력 상변화 메모리와 퓨리오사 AI의 데이터센터용 가속기 등 혁신적인 성과가 발표되었으며, 연구자들의 협력 강화로 한국 반도체 기술의 글로벌 경쟁력 강화를 도모하고 있습니다.
교류회와 함께 ‘시스템 반도체 융합 전문 인력 양성 사업 워크숍’도 진행되어, 자동차 반도체 연구개발 경험을 공유하고 학생들의 취업 기회를 넓히는 세션이 마련됩니다. 한국자동차연구원과의 협력을 통해 석·박사 학생들에게 실질적인 교육과 조언을 제공하여 반도체 분야 인재 양성에 기여할 것입니다.
팹리스: 제조 설비 없이 반도체 설계에만 집중하는 기업.
옹스트롬급 반도체: 1억 분의 1cm 단위로 측정되는 초미세 반도체 기술.
상변화 메모리: 전력 소모를 줄이기 위해 물질의 상변화를 이용하는 메모리.
공정·장비: 반도체 제조에 필요한 절차와 장비.
시스템 반도체: 논리회로를 통해 정보 처리를 수행하는 반도체로, 다양한 산업에 적용 가능.
이 자료는 과학기술정보통신부의 보도자료를 토대로 제공함을 알려드립니다.